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超导铝基板覆铜有哪些利弊?

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2018-11-06 15:10:30 阅读:0次

超导铝基板覆铜有哪些利弊?

覆铜作为PCB设计的一个重要环节,那么超导铝基板需不需要这有步骤呢?做这个步骤又需要注意哪些呢?下面小编来和您介绍一下。

一、如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

二、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

三、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。

四、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

五、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

六、在超导铝基板上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

七、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

八、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

九、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的覆铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

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