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铝基板沉铜前的工艺处理是怎样的?

作者:管理员 来源:深圳市跨克电路有限公司 发表时间:2019-01-10 15:49:26 阅读:0次

铝基板沉铜前的工艺处理是怎样的?

深圳铝基板沉铜是指化学镀铜。沉铜是一种自身催化氧化还原反应,可以在非导电的基体上进行沉积。下面深圳铝基板的小编来给您介绍一下。

一、去毛刺:沉铜前基板经过钻孔工序,此工序虽容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。深圳铝基板的小编建议必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.

二、除油污:

1.油污的来源:钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。

2.油污的种类:动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类;后者属于非皂化油类。

3.油脂的特性:动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸,它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油;矿物油脂化学结构主要是石腊烃类,烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物,不溶于水也不与碱起反应。

4.除油处理方法的选择依据:根据油的性质、根据油沾污的程度。

5.方法:采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。

6.作用与原理:□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。

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